Introduction: l'article précédent, nous vous avons présenté le liquide de polissage peroxyde de cérium ainsi que le liquide de polissage magnétorhéologique, l'article d'aujourd'hui, Zhuo Jing vous apporte une compréhension globale du seul liquide de polissage mécano - chimique qui peut actuellement fournir une finition de surface entièrement plane.

La concurrence de la puissance nationale au 21ème siècle se résume à la concurrence pour la capacité de fabrication avancée, qui, à l'ère de l'information d'aujourd'hui, se manifeste principalement par la concurrence pour la capacité de fabrication avancée de l'industrie électronique.

À l'heure actuelle, le développement rapide de la fabrication avancée de produits électroniques est orienté vers une haute précision, des performances élevées, une intégration élevée et une fiabilité, ce qui entraîne des exigences sans précédent pour la planéité locale et la planéité globale de la surface de la pièce usinée (exigeant une rugosité de surface de l'ordre du nanomètre). Il est généralement admis au niveau international que la taille caractéristique des pièces usinées est de 0,35 μ En dessous de m, une Planarisation globale est nécessaire.

Polissage chimique pur corrosif, taux de polissage élevé, faible dommage, finition de surface élevée, mais mauvaise planéité de surface et mauvaise cohérence de surface après polissage; La planéité de surface et la consistance de surface sont élevées avec un polissage purement mécanique, mais les dommages de surface sont importants et la finition est faible. Le polissage mécano - chimique concentre sans doute les avantages combinés du polissage chimique et mécanique.

Le polissage mécano - chimique, qui permet à la fois d'obtenir une finition plus élevée et d'améliorer la planéité de la surface sans affecter la vitesse de polissage, est la seule technique de finition de surface à ce jour qui peut fournir une Planarisation globale.

Les fluides de polissage couramment utilisés actuellement à la maison et à l'étranger sont le liquide de polissage colloïdal de silice, le liquide de polissage de dioxyde de cérium, le liquide de polissage d'alumine, le liquide de polissage de nanodiamant, etc.

Nous regardons séparément:

1, liquide de polissage colloïdal de silice

Le liquide de polissage colloïdal de silice est un produit de polissage de type ionique métallique de haute pureté produit par un processus spécial à partir de poudre de silice de haute pureté comme matière première. Il est largement utilisé pour le polissage de haute Planarisation de nombreux nanomatériaux, tels que le polissage des plaquettes de silicium, des cristaux composés, des optiques de précision, des pierres précieuses, etc. En raison de la taille fine des particules de silice, environ 0,01 - 0,1 μ M, donc la couche endommagée à la surface de la pièce polie est extrêmement faible; De plus, la dureté de la silice et celle des tranches de silicium sont proches et sont donc couramment utilisées pour le polissage des tranches de silicium semi - conducteur. La silice est une partie importante du liquide de polissage et ses facteurs tels que la taille des particules, la densité, la dispersion, etc. affectent directement la vitesse et la qualité du polissage mécano - chimique. La préparation de colloïdes de silice est donc également un processus indispensable dans le liquide de polissage.

2, liquide de polissage d'oxyde de cérium

Le dioxyde de cérium est un matériau de broyage universel pour le polissage du verre. Au fur et à mesure que la taille de la pièce diminue, le silicium classique est susceptible de former des défauts papillons au niveau de circuits intégrés STI (Shallow sillon isolation) de plus grandes dimensions. Et pour le polissage STI, le choix du liquide de polissage approprié est la clé, l'utilisation de l'oxyde de cérium comme liquide de polissage de deuxième génération de particules Abrasives, avec une sélectivité élevée et les caractéristiques de l'arrêt automatique du point final de polissage, avec le polissage grossier et le polissage de finition, peut polir La taille des particules de dioxyde de cérium dans le liquide est l'un des paramètres clés affectant l'effet de polissage. Le dioxyde de cérium actuellement préparé a une granulométrie plus ou moins micrométrique, une distribution granulométrique inégale, des solutions de granulométrie importante produisant des rayures qui affectent gravement la qualité du polissage de la pièce à polir. Par conséquent, la préparation et l'application du dioxyde de cérium à l'échelle nanométrique est l'un des points chauds de la recherche actuelle, capable de résoudre efficacement les inconvénients des processus STI de première génération, et est l'un des types de produits qui se concentrent actuellement sur le développement.

3, liquide de polissage d'alumine

L'alumine (corindon) a une dureté élevée et une bonne stabilité, l'alumine nanométrique est largement applicable au polissage de précision des lentilles optiques, des connecteurs de fibre optique à noyau unique, des substrats en verre microcristallin, des surfaces cristallines, etc., et est un abrasif inorganique largement utilisé. La technologie d'éclairage des semi - conducteurs, désormais centrée sur les LED à lumière bleue à base de nitrure de gallium à haute luminosité, a apporté un grand choc au domaine de l'éclairage et est devenue un point chaud de la recherche mondiale dans le domaine des semi - conducteurs. Mais comme le Nitrure de gallium est difficile à préparer, il est nécessaire de faire croître des films minces par épitaxie sur d'autres matériaux de substrat, il existe une variété de matériaux de substrat en tant que Nitrure de gallium, à l'heure actuelle, les puces LED à lumière bleue et blanche utilisent toutes deux une plaque de saphir ou une plaque de carbure de silicium comme plaque de substrat, de sorte que le polissage de la plaque devient également un point focal. Au cours des dernières années, un nouveau processus a été adopté à l'échelle internationale, à savoir le broyage et le polissage des plaques de saphir à la fois avec du liquide de polissage à l'alumine, améliorant considérablement l'efficacité du polissage des plaques de saphir et de carbure de silicium.